전자 에폭시 밀봉재 포팅 화합물

전자 에폭시 봉지재 포팅 화합물은 현대 전자 장치 보호에 필수적인 고성능 폴리머 재료의 기본 클래스를 나타냅니다. 이 제품은 특정 혼합 및 준비 기술을 사용하여 에폭시 베이스 수지에 일치하는 경화제, 점도{2}}수정 희석제, 기능성 충전제 및 기타 첨가제를 혼합하여 제조됩니다. 이러한 전자 에폭시 봉지재 포팅 컴파운드는 우수한 유동성과 습윤성을 갖도록 설계되어 전자 부품, 어셈블리 또는 회로 모듈 내의 복잡하고 미세한 공극을 침투하여 채울 수 있습니다.

경화되면 구조적 지지를 위한 탁월한 물리적 및 기계적 특성, 안전을 위한 탁월하고 안정적인 전기 절연성, 화학적 부식에 대한 높은 저항성, 환경적 노화 요인에 대한 입증된 내구성 등 포괄적인 보호 이점을 제공하는 고체 덩어리로 변합니다. 전자 에폭시 봉지재 포팅 컴파운드의 핵심 가치는 하나의 응용 분야에서 다층-보증-구조적 무결성, 완벽한 환경 밀봉 및 안정적인 전기 절연-을 제공하는 능력에 있습니다. 따라서 전자 부품 캡슐화 분야에서 널리 사용되며 전자 모듈 및 어셈블리 포팅의 표준이며 가장 까다로운 응용 분야에서 정밀 전자 장치 및 인쇄 회로 기판을 보호하는 데 매우 중요합니다.